实现与 Wafer 全程非接触，避免mark产生。
更好的 Wafer 翘曲度兼容性。
适用非平整 (Die/Wire Bond) Wafer表面。
适用薄型 (<300um) Wafer。
支持翻转 (Flip) 功能，支持正/反面清洗。
采用特殊构造的石英体，从石英端面均匀照射超声波。
与流水式超声波相比，使用液量少，可抑制对细微Pattern的损伤。
使用石英材质可对应各种化学清洗液。
常时确认震子的驱动频率电压·电流·阻抗，保持稳定电力控制输向震度水的能量恒定。
对异常状态报警输出。
Max.durable inpuf power : 30w
Resonance frequency : 950KHz
Ulfrasonic effective area : Φ4
Kind of Liquid : DIW
Transducer element : P.Z. T.
DIW Spray Volume range: 30-200mL/min
N2 Volume range: 35~160L/min
Temperature range: 5~190°C
Nozzle Material: PEEK
采用空气驱动柱塞泵，由于复动式无需使用蓄压罐，因此压力变化很小。
可以内设控制所必须的纯水电池阀及用于空气驱动的吐出阀 (可选)。
压力调整通过空气调压器和压力计进行，可实现低压到高压的稳定启动。
气压从0.5MPa最高升压至17.6MPa。
可以内设吐出压力监控按钮 (可选)。
