晶圆尺寸：8/12in

工艺指标：片内均匀性≤5%

设备尺寸：2370*2590*2800  mm

设备优点：模块化堆叠设计，减少占地面积，4-8腔可切换定制。

                 支持Smif、Foup。

                 蚀刻药液：Cu蚀刻液，Ti蚀刻液。

                 酸，碱，有机液独立抽风。

                 支持蚀刻液独立回收，回收率≥96%。

                 带过热保护，漏液检测，过蚀刻救片。

                 支持SECS/GEM通讯协议。